반도체

전자소자의 고집적화로 인해 전자제품은 더 많은 열을 발생시키고,
제품 내부에서 방출되는 열이 주변 소자의 기능을 저하시키고 오작동과 기판 열화 등의 원인이 됩니다.

파인나노의 전도성잉크 및 방열소재는 이러한 파워 디바이스, LED 모듈 등
고전력이 소모되고 열이 많이 발생되는 분야에 최적의 방열소재로 활용할수 있습니다.

LED 패키지의 방열 부속품(Heat Sink)
출처 : KISTI 정보분석보고서

전자소자의 고장을 유발하는 요소
출처 : KISTI 정보분석보고서

파워 디바이스 모듈 패키지
출처 : IDTechEx