반도체 방열접착제

자동차와 전기전자 분야의 최대 화두는 “많은 전자소자를 어떻게 더 가볍고 더 얇게 융합하느냐”입니다.
고객들이 더 작고, 더 얇고, 가볍고 다기능을 요구하면서 전자기기를 구성하는 소자들을 더 많이 더 촘촘히 사용하게 된 것입니다.

이러한 전자소자의 고집적화로 인해 전자제품은 더 많은 열을 발생시키고,
제품 내부에서 방출되는 열이 주변 소자의 기능을 저하시키고 오작동과 기판 열화 등의 원인이 된다는 점입니다.
이에 따라 열을 효과적으로 방출할수 있는 “고방열소재”에 대한 수요가 증가추세이며,
이러한 곳에 사용되는 것이 반도체 방열접착제입니다.

파인나노의 방열접착제

  • 구리기반 방열접착제
  • 은기반 방열접착제

파인나노의
방열접착제는

자동차와 전기전자 분야의 고방열 부위에 적용하여,
최적의 방열을 통해 반도체의 성능열화방지에
도움을 주는 핵심소재
로서의 역할을 수행합니다.

파인나노의 방열접착제
적용 시장 및 용도로는

베이스 금속기판의 열전도성을 이용할수 있으므로
파워 디바이스, LED 모듈 등 고전력이 소모되고
열이 많이 발생되는 부품 제작에 유리
합니다.